什么是5G技術
5G移動網(wǎng)絡代表繼目前4G LTE標準后移動電信標準的下一個主要階段。5G技術將遠不僅限于為移動網(wǎng)絡運營商帶來全新服務機會。IHS Markit預期5G將發(fā)揮催化劑作用，把移動變成文件的普適平臺，并培育全新的商業(yè)模式并改變?nèi)蚋鱾€行業(yè)和經(jīng)濟。通過突出移動寬帶體驗并演進至滿足海量物聯(lián)網(wǎng)和關鍵業(yè)務型服務應用的新需求，5G技術將促進移動網(wǎng)絡的進一步發(fā)展。
中國在5G時代的話語權
2016年11月17日，經(jīng)過3GPP RAN1 87次會議討論，中國華為公司主推的Polar Code（極化碼）方案，歷經(jīng)千辛萬苦，最終戰(zhàn)勝列強，成為5G控制信道eMBB場景編碼最終方案。這標志著中國通信廠商在5G時代的話語權得到一定提升。從2G時代的跟隨者，到3G時代的參與者，再到4G、5G時代成為規(guī)則制定者之一，中國通信產(chǎn)業(yè)也將開啟一個歷程，手機（3C）行業(yè)都是首當其沖。
5G手機帶來的經(jīng)濟增長點
手機屏幕
曲面玻璃由于性能優(yōu)越以及良好的舒適度，正在從2.5D曲面向3D曲面玻璃轉型。未來的5G手機，3D玻璃手機屏幕有望成為發(fā)展趨勢。以3D玻璃加工的3D玻璃熱彎機、玻璃精雕機等加工設備迎來大需求。
目前已有3款手機配備了3D玻璃蓋板，包括三星GALAXY S6 edge、三星GALAXY S7和vivoXplay5,未來柔性顯示屏的占有量將有顯著提升。3D玻璃市場一觸即發(fā)，2018年將成為3D玻璃蓋新的增長年，預計2018年市場規(guī)模約為110億元，到2020年，3D玻璃蓋板手機滲透率將超過54%。
手機中框
由于手機中框是支撐和承載核心部件的關鍵零部件，其在強度、結構、散熱性等方面都有諸多要求。 “硬度高、耐劃傷、耐磕碰，并且與鈦合金等材料相比，成本低。不銹鋼被視為未來5G手機中框的優(yōu)選材料。但不銹鋼作為難加工材料，其加工復雜性與時長都將大大提升。為了保證產(chǎn)能，因3C消費電子興起的小型加工中心設備將會有新的增長點。
手機后蓋
金屬對電磁波產(chǎn)生的吸收衰減，會消減傳輸信號強度。5G手機對信號頻率的高要求，使金屬手機背板成為限制。玻璃和陶瓷的免電磁屏蔽性能使它們成為手機后殼材料的最佳選擇。
據(jù)IDC預測，到2019年全球智能手機出貨量將達到19億部。以16年全球15.3億部智能手機出貨量為前提假設，若手機行業(yè)采用陶瓷外觀件的滲透率為3%，每塊后蓋均價200元，則2016年手機陶瓷后蓋的出貨量為4000萬片，市場空間將達92億.
3C PCB板鉆孔與切割
PCB作為 3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體，隨著電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB對層數(shù)，體積，電子元器件容納數(shù)量等方面的要求，有更高層次的發(fā)展。激光切割在快速切割同時保持微米量級的高精度，且定位快速準確，效率高,質量好。在PCB的切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，F(xiàn)PC外形切割、鉆孔，F(xiàn)PC覆蓋膜切割等方面廣泛應用。在未來5G智能化制造中有逐漸取代剪切，沖切，銑削等傳統(tǒng)PCB加工方式的趨勢。
2017年6月24日，中國首個 5G 基站在廣州大學城開通，5G時代的腳步越來越近。新應用需求的出現(xiàn)勢必帶動PCB的供應量。到2020年5G實現(xiàn)商業(yè)化，5G將為PCB業(yè)帶來千億美元的經(jīng)濟產(chǎn)值。
手機組件焊接、切割、打標
激光焊接是一種非接觸式的焊接方式，相比傳統(tǒng)焊接，激光焊接具有速度快、深度大、變形小、焊縫平整、美觀、焊后無需處理等優(yōu)勢。在未來5G手機的智能化，自動化生產(chǎn)中將會廣泛應用于3C產(chǎn)品的攝像頭模組、射頻天線、手機電池、內(nèi)部結構件、揚聲器、手機框架、電子元件等焊接中。
目前，以大族激光為代表的國產(chǎn)激光企業(yè)正處于蓬勃發(fā)展的階段。大幅度覆蓋國內(nèi)市場的同時逐漸在國外市場邁開腳步。激光的獨特加工優(yōu)勢使其這兩年快速崛起，特別是精密加工領域，其將為我們帶來更卓越的表現(xiàn)。
“5G時代”搶占先機 一批“獨角獸”企業(yè)將崛起
《5G經(jīng)濟社會影響白皮書》指出，從產(chǎn)出規(guī)?？?，2030年5G帶動的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達到6.3萬億和10.6萬億元。華為5G提案已獲得國際認可，未來將破歐美壟斷，中國有望拿下5G時代。同時，大族激光、華工激光、海目星激光、創(chuàng)世紀、北京精雕、嘉泰、麗馳等國內(nèi)企業(yè)已開始提前布局。
2019-2025年這幾年洋白銅帶制造企業(yè)要大干快干，全力支持5G手機制造。
